达华智能：分享行业高成长盛宴

日期：2010-11-18 作者：admin 来源： 中国财富网 推荐：股民学院

　　达华智能(002512)今日发布首次公开发行股票网上路演公告。公司是国内专业RFID(射频识别)非接触电子标签智能卡制造的龙头企业。公司现有非接触IC卡的产能为1.3亿张/年，电子标签的产能为800万张/年，2009年国内市场占有率分别为19%和12%。

　　达华智能首次公开发行拟发行公众股3000万股，占发行后总股本的比例不超过25.43%；拟募集资金1.9亿元，用于解决公司产能瓶颈及进一步提升公司自身技术研发能力，募投项目建成后将新增非接触IC卡产能1亿张/年，新增电子标签产能7000万张/年，届时公司非接触IC卡及RFID电子标签的合计产能将超过3亿张。

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