生益科技(600183):公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商, 产品定位中高端,产品线不断丰富,具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米,规模居国内第一,全球第四。由于覆铜板行业集中度高,而下游PCB行业集中低,覆铜板厂商溢价能力较强,一旦产能紧张,常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。
随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用,使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%, 将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。公司早在2006年开始投产FCCL,目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转。公司已计划投资松山湖4期,2011年二季度投产480万平方米有胶软性材料生产线,年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线。同时公司还将继续扩产传统刚性CCL产品,即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线,计划2011年7月投产。刚性板方面,Prismark 公司预计2008-2013年的综合年平均增长率为4. 5%。随着覆铜板产能还将向中国转移,因此国内增幅将持续超过行业增速。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张,将确保公司在行业内的强势地位。
揭秘最佳电子商务平台 秘闻!行情近期可能发现大逆转
机构资金流向已发生巨变! 主力资金正密谋全新布局!